2015年，Prime-Semi成立于中国香港；2020年，湃睿半导体注册并落地中国南京。

作为一家专注集成电路设计与开发的科技企业，湃睿半导体拥有全球化的团队，联合创始人拥有慕尼黑工业大学（TUM）、卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）、东南大学、浙江大学、南京理工大学、苏州大学等高校硕士及以上学历，在德国设有创新材料与工艺中心，在中国设有应用技术与运营总部，致力于利用全球技术优势，立足本土制造与运营，打造传感器半导体的品牌。

湃睿半导体的产品矩阵围绕融合传感器片上系统（fusion sensor SoC）建立，主要面向以下几个主要领域：

Ÿ 应变（deformation）

Ÿ 扭矩（torsion）

Ÿ 生理指标（physiological index）

Ÿ 跨阻放大器（TIA, trans-impedance amplifier）

Ÿ 瞬时流量 / 流速（instantaneous flow / flowrate）

Ÿ 液体绝压（hydraulic absolute pressure）

在专业的材料、结构、工艺以及革新的原理、电路、算法等多学科交叉领域，湃睿半导体构建的核心竞争力包括：

Ÿ 敏感原理：不断创新前端单元，比如应变“敏感即测量”技术、多层岛状生理指标敏感技术（心率、脉搏、血压），比如脉动流冲击法测量流速等

Ÿ 融合架构：在紧凑的片上系统集成多种敏感单元，并对测量结果进行融合处理

Ÿ 算法：不断引入创新的校准 / 标定思维，在内部处理器中集成动态基准（dynamic baseline）、快速标定（2pts quick calibration）等更加强壮、智能、完备的软件功能，使得我们的融合传感器产品更加易用（easy-to-use），终端产品更快面市（time-to-market）

Ÿ 解决方案：传感器应用涉及到诸多交叉学科领域，湃睿半导体提供系统级的解决方案，涵盖材料与结构优化、工艺流程改进等电子电路之外的痛点

更深刻、更智慧的感知（sensing deeper, sensing smarter），是万物互联（IoT）世界更进一步发展的充要条件，期待与所有合作伙伴一起，为实现一个更加繁盛的世界而努力。